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数据线品牌:手机厂商加码自研芯片,OPPO 6nm工艺芯片团队近2000人

admin 2021-12-9 13:45 114人围观 数据线之家

12月8日消息,OPPO将于12月14日-15日举办未来科技大会,届时OPPO首个自研芯片将正式亮相。

一位半导体猎头告诉搜狐科技,OPPO从2019年开始做芯片,现在芯片团队已经达到1500-2000人。


博主@数码闲聊站爆料称,OPPO第一颗自研芯片为低功耗的NPU,预计很快就会量产商用。“成本非常高,一颗单芯片就使用了台积电的6nm工艺。”据悉,NPU(神经网络处理器)主要负责实现AI运算和AI应用的实现。

去年,OPPO发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

媒体报道称,马里亚纳计划是内部单独的一个项目,其产品规划高级总监为姜波。这一计划由OPPO的芯片TMG(技术委员会)保证技术方面的投入,后者去年10月刚刚正式宣布成立,为整个集团TMG的一部分。

不止是OPPO,今年国内头部手机厂商纷纷加码自研芯片,一方面更好实现关键技术自主可控,另一方面也为发力高端机市场做准备。

3月,小米推出自研ISP图像处理芯片——澎湃C1。9月,vivo推出自研ISP芯片V1,并表示研发历时24个月左右,投入了超过300人的研发团队。

对于国内部分手机终端商自研ISP芯片技术的现象,高通上周在2021骁龙技术峰会上对包括搜狐科技在内的媒体表示,“高通将很快会推出新的技术,去替换这种建立在高通骁龙移动平台上基础上的技术能力。这些ISP技术能力能发挥的实际作用延续的时间不会太长。”

事实上,要做好芯片并非是一件一蹴而就的事情。多位行业人士告诉搜狐科技,这可能需要上十年的积累。

回顾芯片设计巨头华为海思的进化历程,长时间的资金投入与技术积累不可或缺。早在1991年,华为便成立了集成电路设计中心,从推出第一款手机AP芯片K3V1到麒麟9000,华为历时约十年在手机芯片领域成为“王者”。

来源:搜狐科技


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